СТАЦИОНАРНАЯ УСТАНОВКА ОРЕЛ
Стационарная установка «ОРЕЛ» предназначена для технологического контроля микроэлектронных изделий и позволяет выявлять основные виды дефектов и изменения в конструкции электронных блоков.
Основные технические характеристики:
динамический контроль объектов размерами до 500×500 мм с геометрическим увеличением до 200раз;послойная визуализация объектов контроля методом цифровой ламинографии;автоматизированный анализ результатов контроля, включая поиск и идентификацию дефектов и отбраковку изделий;электронная база данных по технологическим картам контроля и типам дефектов.
Особенности:
оригинальная конструкция всех узлов комплекса;стабильный микрофокусный источник излучения;цифровой рентгеновский преобразователь с высоким пространственным разрешением;биологическая защита в соответствии с требованиями НРБ;низкая стоимость комплекса.
В настоящее время при производстве современных электронных изделий широко применяются BGA-, mBGA, FBGA, CSP, QFP и Flipchip-технологии монтажа и сборки узлов печатных плат. Из-за специфики расположения контактных площадок качество такого монтажа можно определить только с применением рентгеновского метода контроля.Такой вид контроля, применяемый на различных стадиях технологического процесса, позволяет печатных плат: обнаружить обрывы и трещины в определить внутренние дефекты проводящих слоях; контролировать качество паяных соединений для различных типов компонентов.Наибольшее распространение рентгеновский метод получил при контроле качества монтажа модулей BGA, когда бесполезно использовать другие виды контактного и бесконтактного контроля паяных соединений. С помощью нашей установки можно выявлять следующие основные типы дефектов:
смещение и отсутствие галтелей;нарушения форм галтелей;пустоты и посторонние включения непосредственно в паяных соединениях;определение мест коротких замыканий между галтелями. Для автоматизации контроля качества монтажа BGA разработан специальный модуль программного обеспечения.
Основные технические характеристики:
динамический контроль объектов размерами до 500×500 мм с геометрическим увеличением до 200раз;послойная визуализация объектов контроля методом цифровой ламинографии;автоматизированный анализ результатов контроля, включая поиск и идентификацию дефектов и отбраковку изделий;электронная база данных по технологическим картам контроля и типам дефектов.
Особенности:
оригинальная конструкция всех узлов комплекса;стабильный микрофокусный источник излучения;цифровой рентгеновский преобразователь с высоким пространственным разрешением;биологическая защита в соответствии с требованиями НРБ;низкая стоимость комплекса.
В настоящее время при производстве современных электронных изделий широко применяются BGA-, mBGA, FBGA, CSP, QFP и Flipchip-технологии монтажа и сборки узлов печатных плат. Из-за специфики расположения контактных площадок качество такого монтажа можно определить только с применением рентгеновского метода контроля.Такой вид контроля, применяемый на различных стадиях технологического процесса, позволяет печатных плат: обнаружить обрывы и трещины в определить внутренние дефекты проводящих слоях; контролировать качество паяных соединений для различных типов компонентов.Наибольшее распространение рентгеновский метод получил при контроле качества монтажа модулей BGA, когда бесполезно использовать другие виды контактного и бесконтактного контроля паяных соединений. С помощью нашей установки можно выявлять следующие основные типы дефектов:
смещение и отсутствие галтелей;нарушения форм галтелей;пустоты и посторонние включения непосредственно в паяных соединениях;определение мест коротких замыканий между галтелями. Для автоматизации контроля качества монтажа BGA разработан специальный модуль программного обеспечения.